银包铜粉是采用先进表面处理技术，在铜微纳米颗粒表 面沉积不同厚度银镀层，从而提升铜粉抗氧化性和导电性 的复合金属粉体材料。银包铜粉可根据应用需求，选择不同形貌铜粉、银含量和表面改性进行制备，材料可设计性强，可广泛应用于微电子、太阳能电池、通讯器材和电磁屏蔽领域。